details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Communicatie PCB Assemblage
Created with Pixso.

FR-4 PCB-assemblage met 6 lagen en onderdompeling zilverplatering

FR-4 PCB-assemblage met 6 lagen en onderdompeling zilverplatering

Gedetailleerde informatie
Pcb Glod Process:
Immersion Gold
Base Material:
Copper
Pcb Layers:
6 Layers
Pcb Request:
Gerber&BOM
Min Hole Diameter:
0.2mm
Item:
PCB Assembly
Project:
Processing Of Incoming Materials
Pcb Material:
FR-4
Markeren:

FR-4 PCB-assemblage

,

6 lagen FR-4 PCB-assemblage

Productbeschrijving

Productbeschrijving:

De communicatie-PCB-assemblage wordt onderworpen aan een 100% E-test om ervoor te zorgen dat deze voldoet aan de vereiste kwaliteitsnormen.De E-test is een streng testproces dat is ontworpen om de functionaliteit van de PCB-assemblage te controleren en ervoor te zorgen dat deze vrij is van defectenDit zorgt ervoor dat het product aan de vereiste kwaliteitsnormen voldoet en dat het gedurende een langere periode betrouwbare prestaties kan leveren.

De Communication PCB Assembly is voorzien van onderdompelingsgoud PCB-goudverwerking, een hoogwaardig proces dat ervoor zorgt dat het product betrouwbare prestaties levert.De onderdompeling van PCB-goudverwerking zorgt ervoor dat het product zelfs in ruwe omgevingen van hoge kwaliteit kan presterenDit maakt het een ideale keuze voor gebruik in een breed scala aan communicatieapplicaties.

De communicatie-PCB-assemblage is een 6-lagige PCB-assemblage die is ontworpen om te voldoen aan de behoeften van communicatienetwerkassemblagebord, communicatie printplatenassemblage,en communicatie-moederbord assemblageHet product is ontworpen om een hoog prestatieniveau te bieden en kan voldoen aan de behoeften van een breed scala aan communicatieapplicaties.Het is gemaakt van hoogwaardig FR-4 materiaal dat duurzaamheid en betrouwbaarheid op lange termijn garandeertHet product wordt onderworpen aan 100% E-test om ervoor te zorgen dat het voldoet aan de vereiste kwaliteitsnormen.De onderdompeling van PCB-goudverwerking zorgt ervoor dat het product zelfs in harde omgevingen betrouwbare prestaties levert.


Kenmerken:

  • Productnaam: Communicatie-PCB-assemblage
  • Materiaal van PCB: FR-4
  • PCB-lagen: 6 lagen
  • Project: Verwerking van inkomende materialen
  • Pcb-glodproces: onderdompeling van goud
  • Pcb-toepassing: AI Android Smart Module

Krijg vandaag nog de Communication Board Mount Assembly om aan al uw communicatiebehoeften te voldoen!


Technische parameters:

Productnaam: Communicatie Verzameling van printplaten
Artikel: PCB-assemblage
Test: 100% E-test
Materiaal: FR-4
Basismateriaal: met een gewicht van niet meer dan 10 kg
PCB-toepassingen: AI Android Smart Module
Materiaal van PCB: FR-4
Gebeurtenis: Hoge betrouwbaarheid en nauwkeurigheid
Oppervlakte afwerking: HASL, ENIG, OSP, onderdompeling zilver
PCB-goud: Onderdompelingsgoud
PCB-verzoek: Gerber&BOM

Deze Communicatie Printed Circuit Board Assembly is ook bekend als Communication Network Assembly Board en is speciaal ontworpen voor gebruik in communicatieapparatuur.


Toepassingen:

De oppervlakteafwerking van de Communication Telecom PCB Assembly is verkrijgbaar in drie opties: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver.terwijl de ENIG-optie een superieure elektrische prestatie biedt. OSP is een kosteneffectieve optie die ideaal is voor producties met een klein volume, terwijl Immersion Silver uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid biedt.

Het PCB-materiaal dat in de communicatie-PCB-assemblage wordt gebruikt, is FR-4, een standaardmateriaal voor de vervaardiging van printplaten.FR-4 is een vlamvertragend materiaal dat uitstekende elektrische isolatie en mechanische sterkte biedtDit materiaal is ideaal voor gebruik bij hoge temperaturen en is ook bestand tegen vocht en chemicaliën.

Het PCB-goudproces dat wordt gebruikt in de communicatie-PCB-assemblage is Immersion Gold. Dit proces zorgt voor een uniforme en betrouwbare goudcoating die ideaal is voor hoogfrequente toepassingen.De goudcoating zorgt voor uitstekende corrosiebestendigheid en elektrische geleidbaarheid, waardoor het ideaal is voor gebruik in communicatieapparatuur.

De minimale gatdiameter voor de Communication Telecom PCB Assembly is 0,2 mm. Deze kleine gatdiameter biedt uitstekende verbinding voor hoogfrequente signalen,met een vermogen van meer dan 50 WDe kleine diameter van het gat zorgt ook voor een hoge nauwkeurigheid, waardoor de PCB-assemblage aan de vereiste specificaties voldoet.

Over het algemeen is de Communication PCB Assembly een essentieel onderdeel in de productie van communicatieapparatuur.en FR-4 materiaal maken het een ideale keuze voor een breed scala aan toepassingenHet onderdompelingsgoudproces en de kleine diameter van het gat maken het ideaal voor toepassingen voor hoogfrequente communicatie, terwijl de betrouwbare prestaties ervoor zorgen dat het voldoet aan de vereiste specificaties.


Aanpassing:

Ons pcb-assemblageproduct is zeer aanpasbaar om aan uw specifieke behoeften te voldoen.en Telecommunicatie PCB-assemblageOnze PCBA-productnaam is 4G Communication/Network Switch, en we gebruiken FR-4 als materiaal van onze PCB.We leveren onderdompeling goud proces voor de PCB vergulding om de duurzaamheid van ons product te garanderen.


Ondersteuning en diensten:

Onze Communicatie PCB Assembly product technische ondersteuning en diensten omvatten:

  • Deskundig advies over installatie en configuratie
  • Hulp bij het oplossen van eventuele problemen
  • Reparatie en vervanging van defecte onderdelen
  • Regelmatige software-updates en -onderhoud om optimale prestaties te garanderen
  • Opleidings- en educatieve middelen voor gebruikers en technici

Verpakking en verzending:

Verpakking:

  • Het Communication PCB Assembly-product wordt verpakt in een stevige golfkartondoos.
  • De doos zal worden verzegeld met duurzame verpakkingsband om eventuele schade tijdens de verzending te voorkomen.
  • De PCB-assemblage wordt omringd door een bubbelfolie om extra bescherming te bieden.
  • In de doos wordt een verpakkingsbriefje opgenomen om het product gemakkelijk te identificeren.

Verzending:

  • Het Communication PCB Assembly-product wordt via standaard aardvervoer verzonden.
  • Verzendtijd kan variëren afhankelijk van de bestemming.
  • Klanten krijgen een trackingnummer om de voortgang van hun zending te controleren.

Vragen:

A: Een communicatie-PCB-assemblage is een printplaat die is ontworpen om de communicatie tussen elektronische componenten te vergemakkelijken.met inbegrip van computers, smartphones en andere communicatieapparaten.

2V: Wat zijn de belangrijkste kenmerken van een communicatie-PCB-assemblage?

A: De belangrijkste kenmerken van een communicatie-PCB-assemblage zijn: hoge snelheid van gegevensoverdracht, laag signaalgeluid en hoge betrouwbaarheid.met inbegrip van Ethernet, USB, HDMI en Wi-Fi.

3. V: Welke materialen worden gebruikt voor de vervaardiging van een communicatie-PCB-assemblage?

A: Een communicatie-PCB-assemblage is meestal gemaakt van een combinatie van materialen, waaronder koper, glasvezel en soldeerpasta.Deze materialen worden zorgvuldig gekozen om optimale prestaties en duurzaamheid te garanderen.

4V: Wat zijn de toepassingen van een communicatie-PCB-assemblage?

A: Een communicatie-PCB-assemblage wordt gebruikt in een breed scala aan toepassingen, waaronder telecommunicatie, automobielelektronica, ruimtevaart, medische apparaten en consumentenelektronica.Het is een cruciaal onderdeel in veel elektronische apparaten die communicatie tussen verschillende onderdelen vereisen.

5. V: Kan een communicatie-PCB-assemblage worden aangepast aan specifieke eisen?

A: Ja, een communicatie-PCB-assemblage kan worden aangepast aan specifieke vereisten, zoals grootte, vorm en prestatiespecificaties.Aanpassing kan worden gedaan door ontwerpwijzigingen of door het gebruik van specifieke materialen om de prestaties te optimaliseren.